Exigences techniques pour les substrats métalliques des éléments de chauffage de film épais

Exigences techniques pour les substrats métalliques des éléments de chauffage de film épais :

Le matériau de substrat a une grande influence sur la performance des éléments de film épais. Par conséquent, il existe certaines exigences techniques pour les substrats utilisés pour les circuits hybrides de film épais.

Les substrats 1 doivent avoir de bonnes performances d’isolation;

2-Substrat devrait généralement être capable de résister au processus de cuisson à 850°C;

3-Le substrat doit avoir une certaine résistance mécanique;

Le matériau 4-Substrat doit être facilement usiné sur une surface plane;

5-Les propriétés chimiques et physiques du substrat doivent convenir au conducteur et à la lisier de résistance;

6-Le substrat doit avoir une conductivité thermique élevée;

Le coefficient d’expansion linéaire des substrats doit être assorti à la taille épaisse du film utilisée.

Les matériaux métalliques ont une grande résistance mécanique, une bonne conductivité thermique et facile à traiter. Mais si elle peut être utilisée dans les substrats de circuit de film épais, la clé réside dans la question de savoir si la surface métallique peut être tirée couche moyenne (glaçure de verre), la principale exigence technique des substrats métalliques est de concevoir la composition du matériau moyen en verre, pour répondre aux exigences de « rûle » et les exigences de performance d’isolation. En même temps, la résistance et la lisier conducteur doivent convenir aux propriétés chimiques et physiques du substrat.

En tant que matériau diélectrique, l’expansion thermique caractéristique du verre doit convenir au matériau métallique sélectionné dans la plage de température ambiante à la température de cuisson, c’est-à-dire que le coefficient d’expansion du verre est proche de celui du métal et que le coefficient d’expansion des deux est égalé.

L’isolation du substrat métallique est garantie par la couche diélectrique. L’isolation de la couche diélectrique peut être améliorée à partir de deux aspects: le composant du verre 7:0 ne contient pas (ou contient une très petite quantité de) ions actifs tels que les métaux alcalins, parce que les ions actifs sont faciles à diffuser dans la phase de verre résiduel, résultant en le phénomène de conductivité ionique. (2) l’ajout approprié d’un grand coefficient atomique d’éléments métalliques. Ces éléments ne participent pas à la formation de la phase cristalline , mais peuvent isoler la phase cristalline de la phase de verre résiduel, bloquant ainsi le mouvement des ions actifs dans le réseau de verre.

Du point de vue de l’utilisation, les composants en verre ne doivent pas contenir de plomb, de cadmium et d’autres éléments toxiques. Afin d’améliorer l’impact d’endurance et l’impact thermique des éléments de film épais, le cobalt et d’autres éléments qui améliorent la wettabilité du métal peuvent être ajoutés au verre pour améliorer la force de liaison de la couche moyenne et la surface métallique.