Introduction de matériaux pour les éléments de chauffage électrique à film épais

Introduction de matériaux pour les éléments de chauffage électrique à film épais

Le nouveau concept de l’élément de chauffage électrique à circuit de film épais est la combinaison parfaite de la nouvelle technologie de matériaux et de la technologie traditionnelle de préparation de circuits de film épais, et sa technologie clé est la percée de la recherche sur les nouveaux matériaux. Par rapport aux matériaux traditionnels de circuit de film épais, les nouveaux matériaux pour les éléments de chauffage électrique doivent répondre aux différentes exigences. Les matériaux pour les éléments électrothermaux épais de film incluent des matériaux de substrat et des pâtes électroniques à base de substrat, qui sont décrits respectivement ci-dessous.

3.1 Comme toutes sortes d’éléments de chauffage électrique domestiques et industriels, le matériau de substrat devrait d’abord avoir une bonne fonction de chauffage électrique, c’est-à-dire une forte densité de puissance, une efficacité thermique élevée, et en même temps, il devrait également avoir une forte résistance mécanique, résistance aux chocs thermiques, résistance aux vibrations et d’autres propriétés mécaniques. Par conséquent, des exigences correspondantes sont avancées pour le substrat épais de circuit de film. Les propriétés physiques des matériaux de substrat pour les circuits de film épais traditionnels sont indiquées dans le tableau 1. Bien que les matériaux de substrat ci-dessus ont de bonnes propriétés électriques et une série de pâtes électroniques correspondant ont été commercialisés pendant une longue période, comme un élément de chauffage électrique, le substrat en céramique fragile ne peut pas répondre à ses exigences de base, et le problème le plus important est qu’il est fragile lors de l’installation et l’utilisation. Le métal a d’excellentes propriétés mécaniques et physiques, qui peuvent être utilisées comme matériau de substrat. Cependant, le coefficient d’expansion ne correspond pas à la pâte électronique couramment utilisée, et l’oxydation causée par le processus de frittage de film épais. L’acier émaillé de porcelaine (PSE) a été utilisé pour fabriquer des substrats, mais ce n’est pas un choix idéal en raison de sa résistance à haute température, de son oxydation de surface et de sa faible liaison avec le revêtement de lisier. À l’heure actuelle, l’acier inoxydable est principalement utilisé comme substrat. Substrat en acier inoxydable a une bonne conductivité thermique, une bonne résistance, facile à traiter, peut être transformé en une plus grande taille et les composants non planaires, faible coût complet d’autres matériaux de substrat ne peut pas être comparé.

3.2 Lisier électronique

En raison du changement de matériau de substrat, la pâte électronique à base de substrat céramique n’est plus applicable. Il est nécessaire de développer une série de matériaux électroniques correspondant à l’acier inoxydable, y compris la pâte moyenne, pâte de résistance, pâte de ruban adhésif guide, etc.

3.2.1 matériau diélectrique

Le matériau diélectrique est recouvert sur la surface du substrat pour fournir une couche isolante. La composition de base est la phase de verre et le solvant organique. Les exigences de base pour la taille diélectrique sont les suivantes : résistance diélectrique élevée ; Aucun élément toxique; Le coefficient d’expansion est assorti au matériau du substrat; Haute résistance de liaison avec le substrat; Peut résister à plusieurs processus de frittage et la propriété est inchangée.

3.2.2 Pâte de résistance

La pâte de résistance est utilisée pour la fonction d’impression sans circuit de résistance contrôlable, généralement utilisé dans le substrat en acier inoxydable sur la couche moyenne, après l’impression d’écran dans le four de ceinture de maille d’atmosphère oxydante dans un film, pâte de résistance est composée de phase de liaison inorganique, phase fonctionnelle et solvant organique, les exigences de base pour la pâte de résistance sont les suivantes;

Coefficient de température de résistance constante; Désinteration pendant 30 minutes; Pas de plomb, étain-nickel; La résistance ne change pas avec le nombre de chauffage!